众合“芯” SIO1001

众合芯——自主研发的国内首款支持SIL4级安全IO控制芯片，采用动态编码技术和自动检错技术实现数字化输入信号的安全采集，采用双断、异构、动态检测和安全编码技术实现数字化安全驱动输出，还可提供编码电源输出，真正实现一芯多能和一芯多用。该芯片拥有完全自主知识产权，具有安全等级高、功能丰富等优点，能在电磁环境和气候环境恶劣的场景下保持良好的工作状态。

通过平台规一化设计，将多个安全相关功能分区合并在同一个芯片中，满足多种情况下的相互配套使用，该芯片不仅适用于轨道交通安全型数字化采集和驱动控制，还可以应用到核电，化工等其他功能安全高要求的领域。

红外芯片

众合科技参股企业——浙江焜腾红外科技有限公司，是一家专注于制冷型红外探测器领域的高科技企业，总部位于浙江嘉兴。公司由国际、国内红外热成像领域顶级的专家、多年从事红外热成像传感器研制的行业资深人员发起组建。其核心研发团队由国际上知名的红外材料博士、国内行业知名的光电行业专家、及资深半导体工艺工程师组成。

多年来公司始终专注于红外探测器材料、器件、测试、封装等关键技术的研发，凭借十余年积累的制冷红外探测器工艺技术，掌握了具有自主知识产权的以II类超晶格红外探测器及机芯组件为主的技术核心。在浙江嘉兴建成了一条完整的探测器芯片生产线，成功研发了用于光学气体成像的II类超晶格制冷型红外探测器及配套机芯产品，为光学气体成像系统集成商提供自主知识产权的解决方案。

在公司的II类超晶格中波、超中波及长波焦平面制冷红外探测器产品技术的基础上，可为客户批量提供含内置红外滤光片红外吸收峰值在3.3μm、4.3μm、4.6μm、6.1μm、8.3μm、10.55μm的II类超晶格光学气体成像探测器。

红外芯片产品介绍：高温型长寿命Vocs气体遥测

制冷红外探测器

主要特征：

²  长寿命制冷型VOCs气体专用

²  高灵敏度高温型Ⅱ类超晶格（T2SL）中波

²  低功耗、直流12V供电

²  320X256分辨率，30微米像元尺寸（T3M-330）

²  640X512分辨率，15微米像元尺寸（T6M-330）

²  制冷机使用寿命两年